MALUKU UTARA — Samsung dikabarkan menyerahkan produksi base die memori NVHBM pesanan NVIDIA kepada TSMC, meski memiliki fasilitas fabrikasi chip 3 nm sendiri. NVIDIA disebut mensyaratkan proses 3 nm TSMC untuk komponen penghubung memori dengan chip komputasi tersebut. Kolaborasi lintas produsen ini menandai pergeseran rantai pasok memori AI, dengan jadwal produksi massal NVHBM belum diungkap.
Samsung menyerahkan produksi base die untuk standar memori NVHBM pesanan NVIDIA ke TSMC. Base die berfungsi menghubungkan sistem memori dengan chip komputasi, sehingga proses fabrikasinya harus mengikuti rancangan NVIDIA. Produksi chip memori HBM-nya sendiri tetap ditangani Samsung lewat proses fabrikasi generasi keenam di kelas 10 nm.
Keputusan ini terbilang tidak lazim karena Samsung punya lini fabrikasi sendiri, termasuk teknologi 3 nm. Namun NVIDIA mensyaratkan proses 3 nm milik TSMC untuk komponen base die NVHBM. Alhasil, Samsung hanya memasok bagian memori, sementara TSMC mengerjakan komponen yang butuh proses fabrikasi khusus.
Pembagian kerja ini memperlihatkan persaingan industri memori AI yang makin melibatkan kolaborasi antarprodusen chip. Samsung tidak kehilangan peran sebagai pemasok memori, tetapi sebagian nilai produksi bergeser ke tangan pesaingnya di segmen foundry.
NVHBM merupakan pengembangan memori HBM yang mengintegrasikan pengontrol memori ke dalam tumpukan 3D. NVIDIA mengklaim teknologi ini menaikkan bandwidth hingga 30% dibandingkan HBM4E standar. Konsumsi daya memori diklaim turun 15%, sementara area chip komputasi yang bisa dipakai bertambah hingga 25%.
Sebagai pembanding, Samsung telah mengembangkan HBM4E dengan kecepatan hingga 16 Gbps per pin. Dengan tambahan bandwidth yang diklaim NVIDIA, satu stack NVHBM secara teoretis bisa mencapai throughput sekitar 5,2 TB/s. Daya yang lebih rendah juga berpotensi menekan panas dan memberi ruang termal lebih besar bagi chip komputasi.
Kolaborasi Samsung dan TSMC menunjukkan bahwa kepemimpinan di segmen memori AI tidak lagi ditentukan satu perusahaan saja. NVIDIA sebagai pembeli akhir memegang kendali atas spesifikasi proses fabrikasi, termasuk menentukan foundry mana yang dipakai untuk komponen tertentu.
Bagi pasar chip global, pola ini menegaskan posisi TSMC sebagai mitra produksi utama di balik produk-produk AI generasi berikutnya. Samsung tetap mendapat porsi pasokan memori, tetapi harus menerima bahwa base die NVHBM diproduksi pihak lain.
Detail produk, jadwal produksi massal, dan implementasi NVHBM masih belum diketahui secara pasti. Belum ada konfirmasi resmi dari Samsung, TSMC, maupun NVIDIA soal nilai kerja sama dan volume produksi yang disepakati.
Bagi pelaku industri di Indonesia, perkembangan ini relevan sebagai sinyal arah rantai pasok komponen AI global. Harga dan ketersediaan perangkat keras berbasis memori HBM generasi baru, termasuk yang menyuplai kebutuhan pusat data lokal, akan bergantung pada kesiapan produksi NVHBM di kedua produsen tersebut.